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VERSION 2.0 DES TECHNOLOGIES DE CELLULES N-TOPCON
La cellule TOPCon applique une technologie de contact de passivation de pointe et à haut rendement, et utilise une couche d’oxyde à micro-nano-tunnel et une structure fonctionnelle laminée de film de silicium microcristallin sélectif de porteurs au dos. Cette structure innovante présente une amélioration bidirectionnelle des performances de passivation et de la conductivité électrique, ce qui permet d’améliorer considérablement l’efficacité de conversion des cellules et les performances de production d’énergie. Le rendement le plus élevé de la cellule HOT2.0 de type N. est proche de 25 % en production de masse, ce qui montre de larges perspectives d’application.
En bref, TOPCon et HIT permettent d’améliorer l’efficacité par la passivation afin de réduire le nombre de taux de recombinaison sub-superficiels. Le premier utilise des couches d’oxyde à effet tunnel et HIT
utilise un film de silicium amorphe intrinsèque. Les différences de méthodes entraînent des processus de fabrication respectifs, d’où la différence de coût commercial entre les deux.
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COEFFICIENT DE TEMPÉRATURE OPTIMISÉ -0,30 %/°
Le coefficient de température du type P est de 0,35 %/°. Dans des conditions de haute température, le type N de Cortex peut générer 2 % de puissance en plus que le type P.
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BETTER TEMPERATURE COEFFICIENT
The temperature coefficient of a similar P-type module is -0.35%/℃ while that of N-type is modified to -0.30%/℃. This means the power generation performance is particularly outstanding at high temperature. Omnis power's N type module power will increase with the bettertemperature coefficient (0.75% higher compared with PERC).
Under the same external environment, N Type's operating temperature is lower ( >1 % compared with the same specification P type ) and the heat loss is greatly reduced.
Under high temperature condition, the advantage will further expand (~2% higher than P-type).
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BIFACIALITÉ PLUS ÉLEVÉE AVEC PLUS DE GAINS DE PUISSANCE
Le facteur bifacial du module PERC traditionnel est de 70 % alors que celui du module TOPCon est modifié jusqu’à 85 %. Le gain de puissance correspondant est d’environ 2,03 %. Selon la formule, le gain de puissance d’un module PERC traditionnel dû au gain de puissance de la face arrière est de 9,45 %, tandis que celui d’un module TOPCon est supérieur de 2 % en raison de l’augmentation de 15 % du facteur bifacial (dans des conditions STC et avec une réflectivité moyenne du sol). La puissance de sortie du Cortex de type N. augmentera avec le meilleur coefficient de température (0,75 % de plus par rapport au PERC). Dans le même environnement externe, la température de fonctionnement du Tiger Neo est plus basse (>1 % par rapport à la même spécification de type P) et la perte de chaleur est grandement réduite. Dans des conditions de température élevée, l’avantage s’étend encore (~2 % de plus que le type P). La garantie de puissance peut atteindre 30 ans par rapport à un module de type P traditionnel. La dégradation de la première année est inférieure à 1 %, ce qui signifie que la puissance de sortie à 30 ans est garantie à au moins 87,4 %. Contraste de gain de puissance dû à l’augmentation du facteur bifacial.